전체 글 (20) 썸네일형 리스트형 반도체 패키지 테스트 공정 관련 국내 기업 패키지 테스트 공정은 반도체 완제품 완성 후, 출하전에 불량여부를 선별하기 위해 최종적으로 진행하는 테스트 공정입니다. 반도체를 테스트 장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압, 전기신호, 온도, 습도 등을 가하면서, 반도체가 해당 조건별로 어떤 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 보이는 지를 측정합니다. 이 결과를 분석해 양품(Go)과 불량품(No-Go)을 판정하게 되고, 결과를 제조공정과 조립공정에 피드백함으로써 품질 개선에도 기여하게 됩니다. 패키지 테스트에는 다음과 같은 기능 테스트들이 포함됩니다. 구분 설명 DC Test (DC Parametric Test) 개별 Tr(Transistor)에 전기적 특성을 측정하는 EPM(Electrical Parameter Measurement).. 반도체 패키징 공정 관련 국내 기업 패키징 공정은 웨이퍼 위의 반도체 칩들을 하나하나 잘라내고, 외부와 전기 신호를 주고 받을 수 있는 길을 내 주고, 외부 충격에 파손되지 않도록 포장을 하는 공정입니다. 패키징 공정은 반도체 칩의 접점과 캐리어(리드프레임 또는 PCB)의 접점을 연결하는 방식에 따라 와이어링 방식과 플립칩 방식으로 나눕니다. 와이어링 방식은 접점 사이를 금속 선을 사용해서 연결하는 방식이고, 플립칩 방식은 접점 사이를 금속 돌기(Bump)를 사용해서 연결하는 방식입니다. 패키징 공정은 일반적으로 다음 표와 같은 작업 단계을 거치게 되는 데, 접점 연결 방식이 와이어링 방식이냐 또는 플립칙 방식이냐에 따라 작업 과정이 달라 집니다. 단계 작업 설명 와이어링 방식 플립칩 방식 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) 웨이퍼에서.. 반도체 EDS 공정 관련 국내 기업 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 칩 패키징 공정 전에 웨이퍼 상의 반도체 칩들의 품질을 테스트 하는 공정입니다. EDS 공정은 다음과 같은 목적을 위해 실행합니다. 이를 통해 패키징 공정에서 불량품에 대한 불필요한 작업을 미연에 방지하고자 하는 것입니다. 웨이퍼 상의 반도체 칩들의 불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 수선 수선의 불가능한 칩 파기 EDS 공정 안에는 세분화된 여러 공정들이 포함되어 있지만, 크게 다음과 같이 4단계로 구분합니다. EDS 공정 장비 관련 기업 다음은 반도체 EDS 공정에 사용하는 장비 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다. 기업명 관련 제품 기업 개요 디아이 - 웨이퍼 번인 테스터 장비 - 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기.. 이전 1 2 3 4 5 ··· 7 다음
