반도체 패키지 테스트 공정 관련 국내 기업

패키지 테스트 공정은 반도체 완제품 완성 후,  출하전에 불량여부를 선별하기 위해 최종적으로 진행하는 테스트 공정입니다. 반도체를 테스트 장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압, 전기신호, 온도, 습도 등을 가하면서, 반도체가 해당 조건별로 어떤 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 보이는 지를 측정합니다.  이 결과를 분석해 양품(Go)과 불량품(No-Go)을 판정하게 되고, 결과를 제조공정과 조립공정에 피드백함으로써 품질 개선에도 기여하게 됩니다. 패키지 테스트에는 다음과 같은 기능 테스트들이 포함됩니다.

 

구분	설명
DC Test (DC Parametric Test)	개별 Tr(Transistor)에 전기적 특성을 측정하는 EPM(Electrical Parameter Measurement)를 진행해 칩내 개별 Tr들이 제대로 동작하는 지 여부를 검사합니다.   - 구조물들의 Open 혹은 Short 여부   - 단자 간 누설전류 발생 여부   - 여러 종류의 입력/출력 전압들이 허용 벙위 내인지 여부
Function Test	단일 소자가 아닌 여러 소자(Column/Row, Block)에 대해 다양한 종류의 테스트용 전기신호 패턴(Vector Data)를 주입해 소자들간 간섭현상이나 누설전류 등의 오류 없이 제대로 동작하는 지 여부를 검사합니다.
AC Test	시간변수에 따른 입력이 주어졌을 때 Signal의 Set-up Time, Hold Time 등의 Timing 관련 사항을 주로 점검합니다. 이를 통해 제품의 동작시간을 측정하고, 제품을 동작시간별로 분류합니다.

패키지 테스트 공정 장비 관련 기업

다음은 반도체 패키지 테스트 공정에 사용하는 장비 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.

 

기업명	관련 제품	기업 개요
디아이	- 패키지 번인 테스터 장비	- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. - 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨. - 2021년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임.
미래산업	- Memory Test Handler, Burn-in Sorter, Logic Test Handler, Module Test Handler	-동사는 1983년 1월 27일 설립하였고, 1996년 11월 22일자로 주식을 한국거래소에 상장함. - Test Handler 등 반도체 장비가 주요재화인 ATE사업부와 Chip Mounter, 이형부품삽입기 등이 주요재화인 SMT사업부로 구분됨. - 반도체 검사장비(Test Handler)는 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT) 산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있음.
성우테크론	- 2D/3D 자동외관검사 장비	- 동사는 1997년 4월 설립되어 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 주업으로 하고 있고 2001년 12월 코스닥시장에 상장함. - 동사 주요사업의 내용은 부품사업부문, PCB사업부문, 장비사업부문으로 구성되어 있음. - 동사의 종속회사에 포함된 회사가 영위하는 사업은 반도체 구성재료인 IC, TR제품 등의 리드프레임 제조업, 전기전자 부품제조 및 조립업, 반도체 관련제조 설비업, 부동산임대업이 있음.
인텍플러스	- 2D/3D 반도체 패키지 자동외관검사 장비	- 벤처기업 육성에 관한 특별법에 의해 인증받은 벤처기업. - 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. - 동사는 SSD 외관검사장비 분야의 1사업부, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2사업부, OLED 및 LCD 검사 분야의 3사업부, 2차전지 및 자동차 분야의 4사업부로 나뉘어 있음
탑엔지니어링	- Semiconductor Parameter Analyzer	- 동사는 반도체, LCD, LED 및 OLED 및 카메라모듈 공정장비를 개발, 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. - 국내에 공정장비 제조공장, 및 R&D센터를 보유하고 있으며, 중국 및 대만에 현지 사무소를 운영중에 있음. 또한 계열회사를 통해 부품과 신소재 관련 제품으로 사업영역을 확장하고 있음. - LCD 장비인 디스펜서는 약 60%의 높은 점유율로 1위를 차지하고 있음.
유니테스트	- Memory Tester - Storage Tester	- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. - 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임. - 주요 매출 구성은 태양광 사업 60.1%, 반도체 검사장비 39.9% 등으로 이루어짐.
테크윙	- Memory/Logic/Module Test Handler	- 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음. - 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지' 포함 6개사가 있음. - 2021년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있음.
제이티	- Test Handler - Burn-in Sorter - 2D/3D 자동외관검사 장비	- 동사는 1998년 설립되어, 반도체 검사장비 관련 사업 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위함. - 당사는 설계 및 개발 전문 기업으로 생산설비는 보유하지 않고 외주 생산함. 반도체 검사장비 시설은 천안에서, 산업용 특수가스 및 가스설비시설은 진천에서 생산 중임. - 주력사업인 번인소터(Burn-in Sorter)는 메모리 반도체 산업 성장에 따라 안정적인 주 수익원 역할을 꾸준히 수행하고 있음.
엑시콘	- DRAM & Nand Burn-in Tester - Memory Component& Module Tester - Storage Tester	- 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함. - 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위중. - 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음.
고영	- 3D 자동외관검사 장비	- 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. - 전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함. - Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
예스티	- MBT Tester - Chamber	- 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임. - 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함. - 주요 매출 비중은 환경안전 34.69%, 반도체장비 31.88%, 디스플레이장비 16.06% 로 구성됨.
제너셈	- Test Handler - Vision Inspection	- 동사는 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임. - 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음. - 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.
네오셈	- DRAM/NAND Burn-In Tester, Memory Module Tester - SSD Tester(세계 점유율 1위)[장비] - Test Automation	- 동사는 2002년 설립되어 대신증권 제3호 기업인수목적주식회사와 합병을 통해 2019년 코스닥 시장에 상장하였음. - 동사는 반도체 검사장비 전문 기업으로 주사업은 SSD 검사장비와 MBT로 구성되어 있음. 특히 글로벌 SSD 검사장비 M/S 1위 기업으로 글로벌 SSD 상위 제조사에 모두 장비를 공급하고 있음. - 현재 주력제품은 4세대 SSD 검사장비이며, 5세대 SSD 검사장비의 기반기술을 이미 확보한 기술 선도 기업임.
자비스	- PCB, SMT, 반도체 X-ray 검사장비	- 동사는 2002년 4월 6일에 설립되었으며, 2015년 11월 17일 한국거래소 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 15일 코스닥시장으로 이전 상장함. - 동사는 코스닥 상장을 위해 2019년 05월 07일에 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와 합병계약을 체결하였으며, 2019년 11월 01일(합병등기일)에 합병을 완료함. - 동사는 산업용부품검사장비와 식품이물검사장비 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있음.

패키지 테스트 공정 부품 관련 기업

다음은 반도체 패키지 테스트 공정에 사용하는 부품 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.

 

기업명	관련 제품	기업 개요
오킨스전자	- Burn-in Socket - Test Socket - Module Socket	- 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함. - 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음. - 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
ISC	- 반도체테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC) 등 - 세계 시장점유율 1위	- 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후(後)공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중. - 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음. - 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함.
마이크로컨텍솔	- Burn-in Test Socket - Module Test Socket	- 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음. - 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음. - 매출비중은 B/I소켓 65.26%, Module소켓 16.09% 등으로 구성됨.
마이크로프랜드	- Test Socket - Test Interposer	- 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음. - 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음. - 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.
타이거일렉	- Load Board PCB - Socket Board PCB - Burn In Board	- 동사는 2000년 7월 설립되어, Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산. - 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음. - 매출구성은 PROBE CARD 51.78%, LOAD BOARD 16.21%, 일반 BOARD 21.53%, SOCKET BOARD 9.08% 등으로 이루어짐.
디아이	- 메모리 번인 보드	- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. - 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨. - 2021년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임.
리노공업	- Test Socket	- 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함. - 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음. - 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응하고 있음.
테크윙	- COK - Interface Board	- 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음. - 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지' 포함 6개사가 있음. - 2021년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있음.
티에스이	- I/F Board - Load Board - Test Socket	- 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함. - 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드, 로드보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있음. - MEMS(초소형 정밀기계기술)기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품등을 제조 및 개발하고 있음.

패키지 테스트 공정 용역 관련 기업

다음은 반도체 패키지 테스트 공정 관련 용역을 사업으로 하고 있는 국내 기업들입니다.

 

기업명	관련 제품	기업 개요
SFA반도체	- WLCSP용 Wafer Test, Final Test 용역	- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. - 동사는 계열회사 중 두 회사는 코스닥 상장사임. - 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
하나마이크론	- 반도체 테스트 용역	- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. - 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있음. - 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
네패스아크	- 패키지 테스트 용역	- 동사는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할하여 2019년 4월 1일 설립되었으며, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 사업으로 영위함. - 동사는 네패스를 모회사를 두고 외주 형태로 진행 되고 있으며, 삼성전자향 PMIC, DDI 등에 대한 Test 물량을 확보하여 성장하고 있음. - 2020년 11월 17일 코스닥 시장에 신규상장함.
성우테크론	- L/F 및 PCB 패키지 검사 용역	- 동사는 1997년 4월 설립되어 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 주업으로 하고 있고 2001년 12월 코스닥시장에 상장함. - 동사 주요사업의 내용은 부품사업부문, PCB사업부문, 장비사업부문으로 구성되어 있음. - 동사의 종속회사에 포함된 회사가 영위하는 사업은 반도체 구성재료인 IC, TR제품 등의 리드프레임 제조업, 전기전자 부품제조 및 조립업, 반도체 관련제조 설비업, 부동산임대업이 있음.
오킨스전자	- Package Test 용역	- 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함. - 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음. - 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
엑시콘	- 패키지 테스트 용역	- 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함. - 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위중. - 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음.
에이팩트	- 패키지 테스트 용역	- 동사는 2007년 6월 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어 현재 반도체 후공정 중 테스트 외주 사업을 영위함. - 사업 초장기에는 NAND Flash 위주 사업을 진행하였으나, 현재는 DRAM 테스트 사업을 위주로 진행 중임. - 주요 사업은 DRAM, NAND Flash, MCP 등 메모리 테스트 및 EOL(End of Line) 공정임. 반도체테스트가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.