패키징 공정은 웨이퍼 위의 반도체 칩들을 하나하나 잘라내고, 외부와 전기 신호를 주고 받을 수 있는 길을 내 주고, 외부 충격에 파손되지 않도록 포장을 하는 공정입니다. 패키징 공정은 반도체 칩의 접점과 캐리어(리드프레임 또는 PCB)의 접점을 연결하는 방식에 따라 와이어링 방식과 플립칩 방식으로 나눕니다. 와이어링 방식은 접점 사이를 금속 선을 사용해서 연결하는 방식이고, 플립칩 방식은 접점 사이를 금속 돌기(Bump)를 사용해서 연결하는 방식입니다.
패키징 공정은 일반적으로 다음 표와 같은 작업 단계을 거치게 되는 데, 접점 연결 방식이 와이어링 방식이냐 또는 플립칙 방식이냐에 따라 작업 과정이 달라 집니다.
| 단계 | 작업 설명 | 와이어링 방식 |
플립칩 방식 |
| 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) |
웨이퍼에서 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해서 칩들을 잘라내는 작업입니다. 낱개로 잘라진 각각의 칩을 베어칩(Bare Chip) 또는 다이(Die)라고 부릅니다. | ● | ● |
| 칩 접착 (Die Attach) |
절단된 칩을 리드프레임 또는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 물리적으로 접착하는 작업입니다. | ● | |
| 선 연결 (Wire Bonding) |
반도체 칩의 접점과 리드프레임 또는 PCB 기판의 접점을 금속선을 사용해서 연결하는 작업입니다. | ● | |
| 돌기 부착 (Bump Attaching) |
반도체 칩의 접점에 금속 돌기를 부착하는 작업입니다. | ● | |
| 성형 (Molding) |
열, 습기, 물리력 등으로 부터 반도체 칩을 보호하고, 원하는 외향을 갖도록 화학 수지, 금속, 세라믹 등을 이용해 모양을 잡고 밀봉을 하는 작업입니다. | ● | ● |
반도체의 용도가 다양해 지고, 반도체 칩의 집적도와 복잡도가 높아짐에 따라 패키징 기술 역시 반도체 핵심 기술 중에 하나가 되었으며 다양한 패키징 기술들이 개발되고 있습니다. 다양한 패키징 기술들은 여기서는 생략하지만 기회가 되면 별도의 페이지에서 살펴 보도록 하겠습니다.
패키징 공정 장비 관련 기업
다음은 반도체 패키징 공정에 사용하는 장비 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 한화에어로스페이스 | - 칩마운터 (PCB에 반도체 칩 장착 장비) |
- 동사는 1977년 8월 1일 설립되어 1987년 5월 27일 유가증권시장에 상장함. 2018년 3월 23일 한화에어로스페이스주식회사로 상호를 변경하였음. - 항공기 및 가스터빈 엔진, 자주포, 장갑차, CCTV, 칩마운터 등의 생산 및 판매와 IT기술을 활용한 서비스 제공을 주요 사업으로 영위함. - 엔진사업은 핵심기술의 진입장벽이 높으며, 장기간의 개발과 투자를 필요로 하며, 방산산업은 단일 수요자를 대상으로 판매함. |
| 미래산업 | - SMT 마운터 | - 동사는 1983년 1월 27일 설립하였고, 1996년 11월 22일자로 주식을 한국거래소에 상장함. - Test Handler 등 반도체 장비가 주요재화인 ATE사업부와 Chip Mounter, 이형부품삽입기 등이 주요재화인 SMT사업부로 구분됨. - 반도체 검사장비(Test Handler)는 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT) 산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있음. |
| 이오테크닉스 | - 레이저 Marker (국내 95%, 세계 50% 점유율) - 레이저 Grooving&Dicing 장비 - 패키지 Cutting, Drilling 장비 |
- 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. - 해외시장개척을 위해 필리핀지사와 싱가포르, 미국, 대만, 중국에 현지법인을 설립. - 동사의 주요 영업국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가폴, 베트남, 말레이지아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질등이 있으며, 당사장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있음. |
| 한미반도체 | - Vision Placement(Die 세척/건조/검사/선별/적재) 장비, 세계 80% 점유율 - TSV TC Bonder, FC Bonder - EMI Shielding - Laser Ablation/Cutting/Marker/Cleaning |
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함. - 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음. - 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음. |
| 프로텍 | - Dispencer, Die Bonder, Solider Ball Placer, Laser Reflow | - 동사는 2017년 1월 위티에서 프로텍엘앤에이치로 상호가 변경됨. 2019년12월 프로텍에이엔이에서 피앤엠으로 상호가 변경됨. - 동사는 1997년 설립이후 반도체 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져옴. - SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력함. 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의 개발에 힘쓰고 있음. |
| 제이티 | - Flip Chip Placer, WLCSP T&R | - 동사는 1998년 설립되어, 반도체 검사장비 관련 사업 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위함. - 당사는 설계 및 개발 전문 기업으로 생산설비는 보유하지 않고 외주 생산함. 반도체 검사장비 시설은 천안에서, 산업용 특수가스 및 가스설비시설은 진천에서 생산 중임. - 주력사업인 번인소터(Burn-in Sorter)는 메모리 반도체 산업 성장에 따라 안정적인 주 수익원 역할을 꾸준히 수행하고 있음. |
| 코세스 | - Solder ball attach, Laser application | - 동사는 1994년 설립되어, 반도체 후공정장비인 Solar Ball Attach System 장비, 레이저 응용장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비 등을 제조하는 업체임. - 대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO,Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음. - 매출구성은 장비 등의 제품 99.77%, 기타 0.23% 등으로 이루어져 있음. |
| 예스티 | - 가압 Cure | - 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임. - 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함. - 주요 매출 비중은 환경안전 34.69%, 반도체장비 31.88%, 디스플레이장비 16.06% 로 구성됨. |
| 제너셈 | - Laser Marking | - 동사는 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임. - 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음. - 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음. |
| 코디엠 | - Die Bonding | - 동사는 1999년 7월 설립되어 반도체 장비, LCD 장비 및 유기발광다이오드 장비의 제조 및 판매 등을 영위함. - 동사의 주력 제품인 반도체, 디스플레이 장비의 경우 주로 삼성전자의 자회사인 세메스와 삼성디스플레이에 판매하고 있으며, 파이프라인 발굴과 바이오 플랫폼 구축을 신규 사업으로 계획. - 매출구성은 반도체 85.56%, 기타(단열재 등) 14.44%로 이루어져 있음. |
| 네온테크 | - Dicing Saw, PCB Saw & Sorter | - 동사는 2000년 10월 설립되었으며 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 제조 및 판매업을 주요 사업으로 영위. - 신규사업으로 산업용 드론 사업을 추진 중에 있으며, 가격경쟁력을 바탕으로 최근 군부대 정찰용 드론 구매사업에서 7~8업체와 경쟁하여 최우수평가를 받고 수주를 확보하였음. - 동사는 산업용 드론 사업의 입찰 경쟁 시 기술 점수 부문에서 10여곳의 경쟁업체들 대비 상위 1~3위 수준을 확보하고 있음. |
| 오로스테크놀로지 | Package Overlay Metrology - 패키징 | - 동사는 2009년 3월 설립되었으며, 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. - 동사는 국내외 40여개의 특허를 보유하는 등 다수의 핵심 자체개발 기술을 보유하고 있음. - 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였으며, 이후 High Performance AF System 등 다수의 핵심 기술들을 꾸준히 개발. |
패키징 공정 재료 관련 기업
다음은 반도체 패키징 공정에 사용하는 재료 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 엠케이전자 | - Bonding Wire, Solder Ball - Carrier Tape, EMI 차폐 Tape, UV Dicing Tape |
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. - 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위함. - 1997년 11월 10일자로 한국거래소가 개설한 코스닥 시장에 주식을 상장함. |
| 덕산하이메탈 | - Solder Ball, Cored Solder Ball, Low Alpha Tin, Solder Powder, Solder Paste, Flux | - 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). - 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. - 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함. |
| 이녹스첨단소재 | - QFN Tape, DAF, EMI Carrier Tape, UV-Dicing Tape | - 동사는 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장되었음. - 동사의 사업인 FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있음. - 반도체 PKG용 소재부문에서 동사는 국내 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 제품을 공급하고 있음. |
패키징 공정 부품 관련 기업
다음은 반도체 패키징 공정에 사용하는 부품 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 하나마이크론 | - PCB, Lead Frame, Gold Wire, EMC | - 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. - 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있음. - 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음. |
| 피에스엠씨 | - 리드프레임 | - 1994년 12월에 협회중개시장에 등록했으나 주식분산기준미 달로 1998년 8월 등록 취소되고, 2001년 1월 코스닥시장에 재등록함. - 리드프레임의 기술동향은 반도체의 고집적화, 소형경량화에 대응한 파인피치화, 경박단소화 추세에 더하여 성능향상과 생산성을 높여 조립비용을 낮추는 제조원가 경쟁력 강화 방향으로 진행되고 있음. - 동사가 생산하고 있는 리드 프레임은 반도체의 전기도선 역할과 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료임. |
| 해성디에스 | - Lead Frame, Memory Substrate | - 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. - 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. - 매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음. |
패키징 공정 용역 관련 기업
다음은 반도체 패키징 공정 관련 용역을 사업으로 하고 있는 국내 기업들입니다.
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| SFA반도체 | - Bumpping, WLCSP/FC 패키징 용역 | - 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨. - 동사는 계열회사 중 두 회사는 코스닥 상장사임. - 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. |
| 하나마이크론 | - 반도체 패키징 용역 | - 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함. - 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있음. - 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음. |
| 네패스 | - Bumping, WLP, FOWLP/PLP, SiP 패키징 용역 | - 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨. - 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함. - 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨. |
| 성우테크론 | - L/F 및 BOC Punching - HeatSink Rivetting - LOC - TR - PPF 도금생산 |
- 동사는 1997년 4월 설립되어 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 주업으로 하고 있고 2001년 12월 코스닥시장에 상장함. - 동사 주요사업의 내용은 부품사업부문, PCB사업부문, 장비사업부문으로 구성되어 있음. - 동사의 종속회사에 포함된 회사가 영위하는 사업은 반도체 구성재료인 IC, TR제품 등의 리드프레임 제조업, 전기전자 부품제조 및 조립업, 반도체 관련제조 설비업, 부동산임대업이 있음. |
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