분류 전체보기 (20) 썸네일형 리스트형 반도체 제조 공정(종합) 반도체는 400 ~ 500 단계의 공정을 거쳐서 만들어집니다. 그 중에서 주요 공정을 전공정과 후공정으로 나누어 살펴 보겠습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 반도체 집적 회로를 각인하는 과정을 말합니다. 후공정은 웨이퍼 위에 각인된 반도체 집적 회로들을 낱개로 잘라 패키징하는 과정을 말합니다. 그림에는 각 공정들이 정확히 구분되어 순서대로 진행되는 것처럼 표현 되어 있지만 실제의 공정은 더 복잡하고 모호할 수 있습니다. 여기서는 각 공정들이 개념적으로 잘 구분이 되며 순차적으로 잘 진행이 된다는 가정을 하고 살펴 보도록 하겠습니다. 웨이퍼 공정 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등으로 만든 얇은 판입니다. 이 얇은 판 위에 반도체 집적회로를 부착해서 반도체를 만듭니다. 웨이퍼를 만들기 위해서.. 반도체 관련 국내 기업 종합 산화 공정 관련 기업 항목 기업 비고 Dry Cleaning 피에스케이 - 동사는 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임. 시장 점유율은 2019년 기준 약 25% 수준. - 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁함. - 매출구성은 반도체 공정장비류 외 73.87%, 기타 26.13%로 이루어져 있음. ALD AP시스템 - 동사의 주요사업은 장비 연구개발 및 제조 사업으로, AMOLED/LCD 등 디스플레이장비, 반도체장비, 레이저응용장비 사업 등을 영위하고 있음. - 동사는 다양한 AMOLED용 공정장비를 개발하여 .. 반도체 분류 반도체 분류는 상황에 따라 기준에 따라 사뭇 다양합니다. 반도체를 학문적으로 연구하는 사람이 아닌 이상 이 세상의 모든 반도체 분류 방법을 알 필요는 없습니다. 여기서는 반도체 시장을 이해하는 데 필요한 큰 틀을 이해하는 수준에서 정리하겠습니다. 반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 분류합니다. 메모리 반도체 : 데이터를 저장하는 기능을 담당하는 반도체입니다. 비메모리 반도체 : 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 말합니다. 비메모리 반도체는 시스템 반도체와 광.개별소자로 다시 분류합니다. 시스템 반도체 : 비메모리 반도체 중에 트랜지스터, 다이오드, 캐퍼시터 등의 개별소자들을 하나의 칩안에 집적해서 만든 반도체를 말합니다. 여기에는 마이크로컴포넌트, 로직 IC, 아날로그 IC 등이 포함됩니.. 반도체 패키지 테스트 공정 관련 국내 기업 패키지 테스트 공정은 반도체 완제품 완성 후, 출하전에 불량여부를 선별하기 위해 최종적으로 진행하는 테스트 공정입니다. 반도체를 테스트 장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압, 전기신호, 온도, 습도 등을 가하면서, 반도체가 해당 조건별로 어떤 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 보이는 지를 측정합니다. 이 결과를 분석해 양품(Go)과 불량품(No-Go)을 판정하게 되고, 결과를 제조공정과 조립공정에 피드백함으로써 품질 개선에도 기여하게 됩니다. 패키지 테스트에는 다음과 같은 기능 테스트들이 포함됩니다. 구분 설명 DC Test (DC Parametric Test) 개별 Tr(Transistor)에 전기적 특성을 측정하는 EPM(Electrical Parameter Measurement).. 반도체 패키징 공정 관련 국내 기업 패키징 공정은 웨이퍼 위의 반도체 칩들을 하나하나 잘라내고, 외부와 전기 신호를 주고 받을 수 있는 길을 내 주고, 외부 충격에 파손되지 않도록 포장을 하는 공정입니다. 패키징 공정은 반도체 칩의 접점과 캐리어(리드프레임 또는 PCB)의 접점을 연결하는 방식에 따라 와이어링 방식과 플립칩 방식으로 나눕니다. 와이어링 방식은 접점 사이를 금속 선을 사용해서 연결하는 방식이고, 플립칩 방식은 접점 사이를 금속 돌기(Bump)를 사용해서 연결하는 방식입니다. 패키징 공정은 일반적으로 다음 표와 같은 작업 단계을 거치게 되는 데, 접점 연결 방식이 와이어링 방식이냐 또는 플립칙 방식이냐에 따라 작업 과정이 달라 집니다. 단계 작업 설명 와이어링 방식 플립칩 방식 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) 웨이퍼에서.. 반도체 EDS 공정 관련 국내 기업 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 칩 패키징 공정 전에 웨이퍼 상의 반도체 칩들의 품질을 테스트 하는 공정입니다. EDS 공정은 다음과 같은 목적을 위해 실행합니다. 이를 통해 패키징 공정에서 불량품에 대한 불필요한 작업을 미연에 방지하고자 하는 것입니다. 웨이퍼 상의 반도체 칩들의 불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 수선 수선의 불가능한 칩 파기 EDS 공정 안에는 세분화된 여러 공정들이 포함되어 있지만, 크게 다음과 같이 4단계로 구분합니다. EDS 공정 장비 관련 기업 다음은 반도체 EDS 공정에 사용하는 장비 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다. 기업명 관련 제품 기업 개요 디아이 - 웨이퍼 번인 테스터 장비 - 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기.. 반도체 세정 공정 관련 국내 기업 세정 공정은 반도체 제조 공정을 진행하면서 웨이퍼 표면에 남는 잔류물을 제거하는 공정입니다. 잔류물을 제거하지 않으면 최종적으로 완성된 반도체의 성능과 신뢰성에 치명적인 악영향을 끼치게 되므로 세정은 중요합니다. 세정 공정은 400~500개의 전체 공정 중 15% 정도를 차지하는 중요한 공정으로, 반도체 제조 공정이 정밀화 될 수록 세정의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 웨이퍼 위의 잔류물은 다양 하지만 크게 5가지 정도를 들 수 있습니다 노광 공정 후 남은 감광액(PR, Photo Regist) 찌꺼기 식각 공정 후 남은 산화막 찌꺼기 공중의 부유물이 내려 앉은 파티클 앞 공정에서 사용된 유기물과 금속성 잔류물 세정 공정 시 2차적으로 반응하여 붙어 있는 화학물질 세정 방식에는 습식 세정과 건식 세정이.. 반도체 연마 공정 관련 국내 기업 웨이퍼 위에 증착된 박막들을 화학적 작용과 물리적 작용을 통해서 평탄화 또는 제거 해 주는 공정입니다. 연마 공정은 웨이퍼 위에 박막을 쌓아 올릴 때마다 진행되는 작업입니다. 쌓아 올린 박막에 따라 연마 목적과 연마 방법이 달라 집니다. 다음은 다양한 연마 목적과 연마 방법을 정리한 표입니다. 목적 구분 공정 구분 설명 기능구분 소자분리 STI CMP (Shallow Trench Isolation) - 각 소자간 분리를 위한 CMP - 가장 정밀한 평탄도 조절 필요 Oxide CMP 막질 평탄화 ILD CMP (Inter Layer Dielectric) - 소자영역과 금속배선간 절연막 평탄화 Full ILD CMP IMD CMP (Inter Metal Dielectric) - 금속배선 층간 절연막 평탄화.. 반도체 금속배선 공정 관련 국내 기업 금속배선 공정은 웨이퍼 위에 각인된 회로 패턴의 전기가 통해야 하는 부분에 금속선을 연결하는 공정입니다. 금속으로는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 등을 주로 사용합니다. 금속배선 공정은 앞에서 살펴본 또하나의 증착 공정에 해당합니다. 따라서 금속을 웨이퍼에 부착하는 방법은 앞서 살펴본 물리적 기상증착법(PVD)과 화학적 기상증착법(CVD) 등의 증착 방법을 그대로 사용합니다. 반도체 제조 공정이 미세화 됨에따라 요즘은 화학적 기상증착법(CVD)가 주로 사용됩니다. 국내 기업 중에 반도체 금속배선 공정 관련 사업을 하고 있는 기업은 다른 공정들에 비해 상대적으로 많지 않습니다. 다음은 반도체 금속배선 공정관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다. 금속배선 공정 재료 관련 기업.. 반도체 증착 공정 관련 국내 기업 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 박막(thin film)이라고 하는 데, 이 박막을 입히는 공정을 증착(Deposition)이라고 합니다. 일반적으로 반도체는 여러 겹의 회로 층(layer)으로 이루어 집니다. 박막은 이러한 회로 층간에 반복적으로 존재하며, 각 박막은 회로 층간을 연결하거나 또는 반대로 분리하는 역할을 하게 됩니다. 층과 층사이 전기 신호를 연결해 주는 역할을 하는 박막을 전도막(금속막)이라 하고, 층과 층 사이를 분리하는 역할을 하는 박막을 절연막이라 합니다. 박막을 증창 방법에 따라 물리적 기상증착법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나눕니다. 각 증착 방법은 특장점이 있지.. 이전 1 2 다음
