전체 글 (20) 썸네일형 리스트형 반도체 증착 공정 관련 국내 기업 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 박막(thin film)이라고 하는 데, 이 박막을 입히는 공정을 증착(Deposition)이라고 합니다. 일반적으로 반도체는 여러 겹의 회로 층(layer)으로 이루어 집니다. 박막은 이러한 회로 층간에 반복적으로 존재하며, 각 박막은 회로 층간을 연결하거나 또는 반대로 분리하는 역할을 하게 됩니다. 층과 층사이 전기 신호를 연결해 주는 역할을 하는 박막을 전도막(금속막)이라 하고, 층과 층 사이를 분리하는 역할을 하는 박막을 절연막이라 합니다. 박막을 증창 방법에 따라 물리적 기상증착법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나눕니다. 각 증착 방법은 특장점이 있지.. 반도체 이온주입 공정 관련 국내 기업 이온주입 공정은 부도체인 실리콘 웨이퍼에 불순물을 주입해서 반도체적인 전기적 성질를 부여하는 공정입니다. 인(P), 비소(As), 붕소(B) 등의 원소를 이온화 해서 고 에너지 이온 빔으로 가속화 시켜 웨이퍼에 주입한 후 고온 열처리를 하여 웨이퍼 내부로 확산 시키는 방법으로 진행합니다. 국내 기업 중에 반도체 이온주입 공정 관련 사업을 하고 있는 기업은 다른 공정들에 비해 상대적으로 많지 않습니다. 다음은 반도체 이온주입 공정관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다. 이온주입 공정 장비 관련 기업 기업명 관련 제품 기업 개요 이오테크닉스 - Annealing(열처리) 장비 - 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. - 해외시장개척을 위해 필리핀지사와 .. 반도체 식각 공정 관련 국내 기업 식각공정은 노광 공정을 통해 웨이퍼에 각인된 회로 패턴 중에 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분을 깎아 내는 공정입니다. 먼저 감광액이 없는 부분의 산화막을 깎아내고, 최종적으로는 감광액을 제거해서 회로 패턴의 산화막만 남도록 합니다. 이때 99.999% 이상의 고순도의 불화수소(HF)가 사용됩니다. 반도체 공정에서 가장 까다로운 공정으로 얼마나 얇고 깊게 깍아 낼 수 있는 지가 반도체 회사의 기술력을 판가름하는 중요한 기준이 되기도 합니다. 식각 방식은 습식 식각 방식과 건식 식각 방식이 있습니다. 반도체 제조 공정이 미세화 되면서 최근에는 건식 식각 방식이 대부분 사용되고 있습니다. 두 식각 방식의 특징은 다음과 같습니다. 습식 식각(Wet Etching) 건식 식각(Dry Etching) 용액의 화.. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
