웨이퍼 위에 증착된 박막들을 화학적 작용과 물리적 작용을 통해서 평탄화 또는 제거 해 주는 공정입니다. 연마 공정은 웨이퍼 위에 박막을 쌓아 올릴 때마다 진행되는 작업입니다. 쌓아 올린 박막에 따라 연마 목적과 연마 방법이 달라 집니다. 다음은 다양한 연마 목적과 연마 방법을 정리한 표입니다.
| 목적 구분 | 공정 구분 | 설명 | 기능구분 |
| 소자분리 | STI CMP (Shallow Trench Isolation) |
- 각 소자간 분리를 위한 CMP - 가장 정밀한 평탄도 조절 필요 |
Oxide CMP |
| 막질 평탄화 | ILD CMP (Inter Layer Dielectric) |
- 소자영역과 금속배선간 절연막 평탄화 | |
| Full ILD CMP | |||
| IMD CMP (Inter Metal Dielectric) |
- 금속배선 층간 절연막 평탄화 | ||
| 금속배선 | Poly CMP | - B/L 또는 Cell Contact Pad Ploy CMP | Poly CMP |
| Plug(Cnt, Via) CMP | - 소자/배선간 또는 금속층간 배선 | Metal CMP | |
| Damascene CMP | - 금속배선 형성 | ||
| Buffing | Gate Buffing CMP | - Gate Roughness 개선 | Poly CMP |
| Buffing CMP | - Defect 개선 | Oxide/Metal CMP |
다음은 반도체 연마 공정관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
연마 공정 장비 관련 기업
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 케이씨텍 | - CMP 장비 | - 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. - 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. - 매출구성은 반도체부문 75.68%, 디스플레이부문 24.15% 등으로 이루어져 있음. |
연마 공정 재료 관련 기업
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 케이씨텍 | - CMP Slurry | - 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. - 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. - 매출구성은 반도체부문 75.68%, 디스플레이부문 24.15% 등으로 이루어져 있음. |
| 동진쎄미켐 | - CMP Slurry | - 1973년 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD 의 노광공정에 사용되는 Photoresist 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제사업을 영위함. - 반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액 및 태양전지용 전극Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품함. - 동사를 포함하여 3개의 국내 계열회사가 있으며, 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스, 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등임. |
| 솔브레인 | - ILD/IMD, STI/SOD, W, Cu 등의 Slurry | - 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 8월 재상장하였으며 분할 전 회사인 솔브레인홀딩스의 사업 중 반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매 사업부문을 영위하고 있음. - 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급. - 해외시장 진출을 위하여 중국에 반도체 공정재료 생산 및 판매를 위한 현지법인인 솔브레인(시안)전자재료유한공사 설립함. |
연마 공정 부품 관련 기업
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 에프엔에스테크 | - CMP Pad | - 동사는 반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품, 소재를 제조 및 판매중. - UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하고 있으며 주요제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품. - 2015년 CMP PAD 국산화를 성공하여 고객사에 납품 중이며 지속적인 연구로 New Pad 개발을 하여 제품군 다양화를 추진중. |
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