반도체 산화 공정 관련 국내 기업

산화공정은 웨이퍼에 앏은 산화규소(SiO2) 막을 입히는 공정입니다. 산화막은 웨이퍼 위에 그려지는 배선이 합선이 되지 않도록 해주는 절연막 역할, 공정시 발생하는 불순물로부터 실리콘 표면을 보호하는 역할 등의 보호막 역할을 합니다.

 

반도체 산화 공정

산화막을 생성하는 방식은 열을 통한 열산화 방식, 플라즈마 보강 화학적 기상 증착 방식(PECVD), 전기 화학적 양극 처리 방식 등 많은 방식이 있습니다. 이 중 800~1200°C의 고온에서 산화막을 생성시키는 열산화 방식이 가장 보편적으로 사용됩니다. 열산화 방식은 다시 건식산화와 습식산화로 나뉘는 데, 다음과 같은 특징이 있습니다.

 

건식산화(Dry Oxidation)	습식산화(Wet Oxidation)
순수한 산소(O₂)만을 사용	산소(O₂)와 수증기(H₂O)
산화막 생성 시간 오래 걸림	산화막 생성 시간 짦음
생성된 산화막이 얇은 반면 밀도가 높아 전기적 특성이 좋음	생성된 산화막이 건식 산화막에 비히 5~10배 두꺼우나 밀도는 낮아 전기적 특성이 상대적으로 떨어짐
시간이 오래 걸리더라도 얇고 전기적 특성이 좋은 산화막 생성 시 사용	산화막 밀도나 전기적 특성보다는 짧은 시간에 산화막을 생성할 때 사용

 

국내 기업 중에 반도체 산화 공정 관련 사업을 하고 있는 기업은 다른 공정들에 비해 상대적으로 많지 않습니다. 다음은 반도체 산화 공정관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.

산화 공정 장비 관련 기업

기업명	관련 제품	기업 개요
예스티	- PI Furnace - O3 Generator	- 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립 - 2006년 1월 상호를 예스티로 변경 - 주요 사업은 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조 - 반도체용 고온용 열처리 장비 개발을 완료 - 2010년 삼성디스플레이 장비 공급을 시작으로 디스플레이 진출 - 주요 매출 비중은 환경안전 34.69%, 반도체장비 31.88%, 디스플레이장비 16.06%
AP시스템	- 급속열처리 장비	- 동사의 주요사업은 장비 연구개발 및 제조 - 주요 사업은 AMOLED/LCD 등 디스플레이장비, 반도체장비, 레이저응용장비 등 - 동사는 다양한 AMOLED용 공정장비를 개발하여 양산용 공정장비를 공급 - 동사에서 개발하여 공급하고 있는 ELA, LLO, Encapsulation 장비는 삼성디스플레이(SDC)사뿐만 아니라 중국을 포함한 다수의 해외 디스플레이 패널 제조사로 공급영역을 확대하고 있음.

산화 공정 재료 관련 기업

기업명	관련 제품	기업 개요
동진쎄미켐	- 산화막용 프리커서 (Precursors)	- 1973년 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD 의 노광공정에 사용되는 Photoresist 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제사업을 영위함. - 반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액 및 태양전지용 전극Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품함. - 동사를 포함하여 3개의 국내 계열회사가 있으며, 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스, 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등임.
오션브릿지	- HCDS	- 2012년 3월에 설립되어, 반도체 공정용 화학재료와 반도체 FAB 설비 장비 생산 및 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하며 공급함. - 주력 제품으로는 HCDS(절연막)와 TiCl4(축전지, 전극물질) 등 케미칼 소재와 특수가스 (Si2H6, CF4, HBr, GeH4) 보유하고 있으며, 주 고객사는 SK하이닉스임. - 반도체 증착공정에 적용되는 HCDS와 Low-K 프리커서, 특수가스인 디실란(Si2H6)을 제조함.

산화 공정 부품 관련 기업

기업명	관련 제품	기업 개요
원익QnC	- Quartz Tube류 - Quartz Pedestal류 - Quartz SWP	- 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 석영제품(쿼츠)와 산업용 세라믹을 제조하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립됨. - 반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됨. - 삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 계약 체결, 수주물량을 받고 있음.