반도체 EDS 공정 관련 국내 기업

EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 칩 패키징 공정 전에 웨이퍼 상의 반도체 칩들의 품질을 테스트 하는 공정입니다. EDS 공정은 다음과 같은 목적을 위해 실행합니다. 이를 통해 패키징 공정에서 불량품에 대한 불필요한 작업을 미연에 방지하고자 하는 것입니다.

• 웨이퍼 상의 반도체 칩들의 불량품 선별
• 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 수선
• 수선의 불가능한 칩 파기

EDS 공정 안에는 세분화된 여러 공정들이 포함되어 있지만, 크게 다음과 같이 4단계로 구분합니다.

 

반도체 EDS 공정 4단계(출처:삼성전자)

EDS 공정 장비 관련 기업

다음은 반도체 EDS 공정에 사용하는 장비 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.

 

기업명	관련 제품	기업 개요
디아이	- 웨이퍼 번인 테스터 장비	- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. - 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨. - 2021년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임.
유니테스트	- Wafer Tester	- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. - 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임. - 주요 매출 구성은 태양광 사업 60.1%, 반도체 검사장비 39.9% 등으로 이루어짐.
예스티	- e-Furnace, EDS Chiller	- 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임. - 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함. - 주요 매출 비중은 환경안전 34.69%, 반도체장비 31.88%, 디스플레이장비 16.06% 로 구성됨.
와이아이케이	- DRAM/3D-NAND Wafer Tester	- 1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음. - 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함. - 매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터 73.2%, 반도체 제조장비 부속품 20.8% 등으로 이루어져 있음.

EDS 공정 부품 관련 기업

다음은 반도체 EDS 공정에 사용하는 부품 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.

 

기업명	관련 제품	기업 개요
리노공업	- Probe Pin	- 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함. - 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음. - 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응하고 있음.
티에스이	- Probe Card	- 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함. - 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드, 로드보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있음. - MEMS(초소형 정밀기계기술)기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품등을 제조 및 개발하고 있음.
포인트엔지니어링	- AAO기반 Probe Card	- 동사는 도장 및 기타 피막처리업을 영위하고 있으며, 차별화된 양극산화기술을 개발 및 부품에 적용함으로써 세계 최대의 디스플레이 및 반도체 장비 제조사에 부품을 공급하고 있음. - 동사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 LED 금속기판을 선보이며 LED시장에 진출함. - LED 금속기판은 전세계 최초의 구현 기술로, 독자적인 기술 확보를 마련하여 안정적인 시장진입 및 확장을 꾀하고 있음.
ISC	- 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP) 등	- 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후(後)공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중. - 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음. - 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함.
마이크로프랜드	- Probe Card, Logic Probe Card	- 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음. - 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음. - 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.
타이거일렉	- Probe Card PCB	- 동사는 2000년 7월 설립되어, Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산. - 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음. - 매출구성은 PROBE CARD 51.78%, LOAD BOARD 16.21%, 일반 BOARD 21.53%, SOCKET BOARD 9.08% 등으로 이루어짐.
샘씨엔에스	- Probe Card용 세라믹 STF	- 동사는 2007년 삼성전기 프로브카드용 세라믹 기판 사업부로 설립되어, 삼성전자向 Tester기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹STF 공급업체로 사업을 시작함. - 2016년 삼성전기의 프로브카드용 세라믹 기판 사업부를 인수하면서 샘씨엔에스로 사명을 변경하였으며 세라믹 STF 사업을 지속 확장해나가고 있음. 최대주주는 와이아이케이임. - 2021년 5월 20일 코스닥시장에 상장함.

EDS 공정 용역 관련 기업

다음은 반도체 EDS 공정에 사용하는 용역 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.

 

기업명	관련 제품	기업 개요
네패스아크	- 웨이퍼 테슽 용역	- 동사는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할하여 2019년 4월 1일 설립되었으며, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 사업으로 영위함. - 동사는 네패스를 모회사를 두고 외주 형태로 진행 되고 있으며, 삼성전자향 PMIC, DDI 등에 대한 Test 물량을 확보하여 성장하고 있음. - 2020년 11월 17일 코스닥 시장에 신규상장함.
오킨스전자	- Wafer Probe Test 용역	- 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함. - 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음. - 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.