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반도체 제조 공정(종합) 반도체는 400 ~ 500 단계의 공정을 거쳐서 만들어집니다. 그 중에서 주요 공정을 전공정과 후공정으로 나누어 살펴 보겠습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 반도체 집적 회로를 각인하는 과정을 말합니다. 후공정은 웨이퍼 위에 각인된 반도체 집적 회로들을 낱개로 잘라 패키징하는 과정을 말합니다. 그림에는 각 공정들이 정확히 구분되어 순서대로 진행되는 것처럼 표현 되어 있지만 실제의 공정은 더 복잡하고 모호할 수 있습니다. 여기서는 각 공정들이 개념적으로 잘 구분이 되며 순차적으로 잘 진행이 된다는 가정을 하고 살펴 보도록 하겠습니다. 웨이퍼 공정 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등으로 만든 얇은 판입니다. 이 얇은 판 위에 반도체 집적회로를 부착해서 반도체를 만듭니다. 웨이퍼를 만들기 위해서..
반도체 관련 국내 기업 종합 산화 공정 관련 기업 항목 기업 비고 Dry Cleaning 피에스케이 - 동사는 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임. 시장 점유율은 2019년 기준 약 25% 수준. - 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁함. - 매출구성은 반도체 공정장비류 외 73.87%, 기타 26.13%로 이루어져 있음. ALD AP시스템 - 동사의 주요사업은 장비 연구개발 및 제조 사업으로, AMOLED/LCD 등 디스플레이장비, 반도체장비, 레이저응용장비 사업 등을 영위하고 있음. - 동사는 다양한 AMOLED용 공정장비를 개발하여 ..
반도체 분류 반도체 분류는 상황에 따라 기준에 따라 사뭇 다양합니다. 반도체를 학문적으로 연구하는 사람이 아닌 이상 이 세상의 모든 반도체 분류 방법을 알 필요는 없습니다. 여기서는 반도체 시장을 이해하는 데 필요한 큰 틀을 이해하는 수준에서 정리하겠습니다. 반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 분류합니다. 메모리 반도체 : 데이터를 저장하는 기능을 담당하는 반도체입니다. 비메모리 반도체 : 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 말합니다. 비메모리 반도체는 시스템 반도체와 광.개별소자로 다시 분류합니다. 시스템 반도체 : 비메모리 반도체 중에 트랜지스터, 다이오드, 캐퍼시터 등의 개별소자들을 하나의 칩안에 집적해서 만든 반도체를 말합니다. 여기에는 마이크로컴포넌트, 로직 IC, 아날로그 IC 등이 포함됩니..

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