금속배선 공정은 웨이퍼 위에 각인된 회로 패턴의 전기가 통해야 하는 부분에 금속선을 연결하는 공정입니다. 금속으로는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 등을 주로 사용합니다. 금속배선 공정은 앞에서 살펴본 또하나의 증착 공정에 해당합니다. 따라서 금속을 웨이퍼에 부착하는 방법은 앞서 살펴본 물리적 기상증착법(PVD)과 화학적 기상증착법(CVD) 등의 증착 방법을 그대로 사용합니다. 반도체 제조 공정이 미세화 됨에따라 요즘은 화학적 기상증착법(CVD)가 주로 사용됩니다.
국내 기업 중에 반도체 금속배선 공정 관련 사업을 하고 있는 기업은 다른 공정들에 비해 상대적으로 많지 않습니다. 다음은 반도체 금속배선 공정관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
금속배선 공정 재료 관련 기업
| 기업명 | 관련 제품 | 기업 개요 |
| 솔브레인 | - 구리도금액 | - 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 8월 재상장하였으며 분할 전 회사인 솔브레인홀딩스의 사업 중 반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매 사업부문을 영위하고 있음. - 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급. - 해외시장 진출을 위하여 중국에 반도체 공정재료 생산 및 판매를 위한 현지법인인 솔브레인(시안)전자재료유한공사 설립함. |
'반도체' 카테고리의 다른 글
| 반도체 세정 공정 관련 국내 기업 (0) | 2021.08.06 |
|---|---|
| 반도체 연마 공정 관련 국내 기업 (0) | 2021.08.05 |
| 반도체 증착 공정 관련 국내 기업 (0) | 2021.08.03 |
| 반도체 이온주입 공정 관련 국내 기업 (0) | 2021.08.02 |
| 반도체 식각 공정 관련 국내 기업 (0) | 2021.08.01 |
